中国半导体设备龙头北京屹唐半导体科技股份14日公告，该公司已在北京聪明财产权法院控告美国应用材料公司（Applied Materials），指控其非法窃取等离子体源及晶圆表面处理核心技术祕密，并在中国境内以申请专利方式表露了该技术祕密，且将该专利申请权据为己有，向其索赔9999万元（人民币，下同，约1399万美元）。
彭博报导，上述案件已立案。由于屹唐具国资背景，值此中国晶片被美国「洽商」之际，此次诉讼意味着战火延烧到司法领域，中美24小时一元一分麻将群科技战升级。
屹唐表示，利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理是公司的关键技术之一，相关技术被广泛应用于公司的乾法往胶、乾法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中，公司在该领域具备领先的原创性技术能力，并拥有相关技术祕密。
屹唐指出，美商应材招聘曾在屹唐半导体全资子公司MTI公司工作并了解该公司等离子体的产生和处理方法核心技术的二名涉案员工，二名员工在MTI任职期间签有保密协定，但应用材料向中国国家聪明财产权局提交一份发明专利申请主要发明人即为这二名员工。
屹唐在公告中指出，被告非法获取和使用原告的技术祕密，并在中国境内以申请专利的方式表露了这项技术祕密，将专利申请权据为己有，违反了「反不正当竞争法」的规定，构成侵犯贸易祕密的行为，对屹唐的聪明财产权和经济利益造成严重的损害，应用材料并涉嫌将使用涉案技术祕密产品向中国境内客户倾销，进一步侵害屹唐权益。
屹唐表示，该案件已立案，截至公告发布时尚未开庭审理。并指这次诉讼是为「维护公平公正的市场竞争环境而进行的正当举措」。应用材料和北京知识产权法院尚未对此回应。
逐日经济新闻引述屹唐董事会秘书办公室表示，索赔9999万元是考虑到具体经济损失，以及相关法律规定3倍惩罚赔偿。目前暂时未有计画单独起诉涉嫌违反保密协议的前员工，夸大签署保密协议是每个员工进职时的基本操纵，但「保密协议也拦不住他们实际往做坏事」。
屹唐与应用材料的纠纷由来已久。据明报报导，应用材料2022年起诉总部同样位于加州的MTI透过撬墙脚窃取其核心机密，MTI则在2023年反告应用材料窃取贸易机密。
屹唐半导体成立于2015年底，具国资背景，其乾法往胶设备、快速热处理设备市场佔有率位居全球第二，乾法刻蚀设备市场佔有率位居全球前十，是中国少数有能气力产刻蚀设备的厂商之一；2016年以3亿美元收购美国硅谷半导体设备公司MTI，被称为中国半导体设备国际併购案第一单。应用材料则为全球半导体设备巨头，专利数逾2.2万项。
